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Diodes推出高电压@@、符合汽车规格的霍尔效锁存器@@@@，针对物理应力提供更佳耐用性@@

这些器件具有@@六种灵敏度可供选择@@，涵盖@@ 25 高斯@@至@@@@ 140 高斯@@，具有@@紧密的工作窗口和较@@低的开关点温度系数@@

MF-ASML075/6 具有@@最大@@ 0.75 A (Ihold) 额定值@@，设计宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的@@ 0402 封装@@中提供更多的过流@@@@/过热保护选择选项@@

本篇继续阐述@@ RF 滤波器@@的一些重要概念@@。

SGM61234 是一款@@ 5V 固定输出@@、非同步降压转换器@@@@，具有@@ 6.5V 至@@ 28V 的宽输入电压范围和@@ 2A 输出电流能力@@。

本文将从以@@下@@五个@@问题@@@@，帮助您更深入地了解自主移动机器人@@的未来发展方向@@。

澜起科技@@推出@@DDR5第四子代@@寄存时钟驱动器芯片@@@@，该芯片@@支持高达@@7200 MT/s的数据速率@@，较@@DDR5第一子代@@RCD速率提升@@50%

因为电容器的电极之间是绝缘的@@，所以@@理论上电阻值是无穷大的@@。然而@@，实际的电容器存在有限的电阻值@@，因为在绝缘电极之间有少量电流流动@@。

中微半导@@体推出@@BAT32A系列@@车规级@@@@SoC芯片@@——BAT32A6300。该芯片@@提供@@QFN32封装@@，可满足对于尺寸及空间比较@@敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求@@。

在这篇文章中@@，我们将讨论@@PA和它们在@@5G中的作用@@，以@@及@@Qorvo如何利用@@PAM助力未来的@@5G基础设施@@。

尽管包括碰撞结构@@、安全气囊@@、刹车和轮胎在内的汽车技术@@不断进步@@，帮助提高@@了车辆安全性@@，但我们仍然面临着各种道路风险@@

全球半导体@@每月晶圆@@@@（WPM）产能在@@2023年增长@@5.5%至@@2960万片后@@，预计@@2024年将增长@@6.4%，首次突破每月@@3000万片大关@@（以@@200mm当量计算@@）。

本文将介绍一些常见的三相拓扑@@结构并讨论它们的优缺点@@。

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碳化硅@@（SiC）功率器件已经被广泛应用于服务器电源@@、储能系统和光伏逆变器等领域@@