半导体后端工艺@@｜第六篇@@：传统封装方法组装工艺的@@八个步骤@@
judy -- 周五@@, 03/08/2024 - 10:20
本文将重点介绍这两种封装方法@@，以及两者在组装方法和功能方面的@@差异@@。在本篇文章中@@，将着重介绍传统封装方法@@。
SK海力士@@
半导体后端工艺@@｜第四篇@@：了解不同类型的@@半导体封装@@（第二部分@@）
judy -- 周一@@, 01/29/2024 - 10:39
本文介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的@@封装技术@@@@
半导体后端工艺@@｜第三篇@@：了解不同类型的@@半导体封装@@
judy -- 周一@@, 12/18/2023 - 14:47
本文将带您了解半导体封装的@@不同分类@@
SK海力士@@全面推进全球最高速率@@LPDDR5T DRAM商用化@@
judy -- 周一@@, 11/13/2023 - 15:20
LPDDR5T的@@16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织@@（JEDEC）规定的@@最低电压@@1.01至@@1. 12V（伏特@@）标准范围下运行@@
SK海力士@@开发出全球最高规格@@HBM3E，向客户提供样品进行性能验证@@
judy -- 周二@@, 08/22/2023 - 10:24
SK海力士@@21日宣布@@，公司成功开发出面向@@AI的@@超高性能@@DRAM新产品@@HBM3E1，并开始向客户提供样品进行性能验证@@@@。
SK海力士@@量产全球最大容量的@@@@24GB LPDDR5X DRAM
judy -- 周一@@, 08/21/2023 - 15:10
SK海力士@@开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的@@高性能@@DRAM LPDDR5X的@@24GB封装产品@@
SK海力士@@宣布量产@@238层@@4D NAND闪存@@
judy -- 周四@@, 06/08/2023 - 10:44
238层@@NAND闪存@@作为世界上最小体积的@@芯片@@，生产效率比上一代的@@@@176层@@提升了@@34%，成本竞争力得到了大幅改善@@。
SK海力士@@推出首款@@12层@@堆叠@@HBM3 DRAM，已向客户提供样品@@
judy -- 周五@@, 04/21/2023 - 14:40
SK海力士@@HBM3 DRAM可每秒@@传输@@163部全高清@@（Full-HD）电影@@，最大速度可达@@819GB/s（每秒@@819千兆字节@@）
SK海力士@@推出全球超快移动@@DRAM——LPDDR5T
judy -- 周五@@, 02/03/2023 - 10:46
本次产品的@@速度比现有产品快@@13%，运行速度高达@@9.6Gbps（Gb/s）
全球移动市场的@@指路灯@@——SK海力士@@背照式@@(BSI)技术@@分享@@
judy -- 周五@@, 12/23/2022 - 17:28
本文将基于@@2022年@@11月举行的@@第@@10届@@SK海力士@@学术会议内容对@@CIS关键技术@@之一的@@背照式@@(Backside Illumination, BSI)技术@@进行介绍@@。