通过工艺建模进行后段制程金属方案分析@@
judy -- 周二@@, 04/02/2024 - 16:36
随着互连尺寸缩减@@，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大@@。因此@@，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料@@
泛林集团@@
为刻蚀终点探测进行原位测量@@
judy -- 周五@@, 01/12/2024 - 11:09
随着半导体器件尺寸缩减@@、工艺复杂程度提升@@，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显@@。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成@@、且没有剩余材料可供刻蚀@@
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战@@
judy -- 周一@@, 12/18/2023 - 15:06
随着器件微缩至@@3nm及以下节点@@，后段模块处理迎来许多新的挑战@@，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案@@
以工艺窗口建模探索路径@@：使用虚拟制造评估先进@@DRAM电容器图形化的工艺窗口@@
judy -- 周四@@, 11/16/2023 - 15:04
本文将举例说明如何借助虚拟制造评估@@ DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口@@
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺@@
judy -- 周四@@, 10/19/2023 - 15:01
随着技术@@推进到@@1.5nm及更先进节点@@，后段器件集成将会遇到新的难题@@，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程@@
3D DRAM时代即将到来@@，泛林集团@@这样构想@@3D DRAM的未来架构@@
judy -- 周四@@, 08/03/2023 - 14:39
动态随机存取存储器@@ (DRAM) 是一种集成电路@@，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子@@设备@@@@
泛林集团@@推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高@@芯片良率@@
judy -- 周四@@, 06/29/2023 - 10:08
泛林集团@@推出了@@Coronus DX产品@@，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案@@，旨在更好地应对下一代逻辑@@、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战@@
线边缘粗糙度@@(LER)如何影响先进节点上半导体的性能@@？
judy -- 周一@@, 06/12/2023 - 10:38
由后段制程@@(BEOL)金属线寄生电阻电容@@(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素@@
3D时代值得关注的趋势@@
judy -- 周四@@, 06/01/2023 - 15:29
随着电子@@设备@@精密化@@，人们愈发要求半导体技术@@能以更低的成本实现更优的性能和更大的容量@@。这些趋势推动了半导体技术@@的重大进步@@，在过去十年中@@2D NAND逐渐过渡到@@3D NAND。
元宇宙的实现需要哪些@@MEMS技术@@
judy -- 周二@@, 05/16/2023 - 17:22
元宇宙是@@Meta®的愿景@@，即与真实的物理世界连接的虚拟世界互连网@@络@@。虽然大家都在热议元宇宙@@，但多数人对元宇宙的功能和实现方式仍处于雾里看花的阶段@@